成功與碳化硅半導體材料供應(yīng)商無錫弘元半導體材料科技有限公司簽署多體系整合管理咨詢合約
181時間：2023年07月28日
瀏覽量：
碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的典型代表，特別適用于高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等應(yīng)用領(lǐng)域，切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新能源汽車、高速列車、光伏發(fā)電、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料，預計未來幾年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以兩位數(shù)增長幅度增長。